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凌頂世紀最新研發(fā)的半自動成型系統(tǒng)SAPFL隆重問世。

半自動成型系統(tǒng)SAPFL采用氣動壓力機，配備可調式雙邊成型模具，可以成型所有扁平封裝器件引腳。成型與切腳一次性完成，客戶可根據需求加工不同尺寸的平面封裝芯片，加工出不同引腳長度和成型高度的產品。設備通過PC控制調節(jié)本體寬度及肩高，實現高精度成型。手動取放器件，完成所有成型切腳工作，具有操作方便、應用廣泛等優(yōu)點，適合加工種類多，中小批量的客戶使用。

設備應用：

• 適用于QFP、SOP表貼器件的成型與切腳。
• 滿足本體尺寸為5mm×5mm～50mm×50mm芯片的成型與切腳需求
• 支持引腳出線方式為頂部出線、中部出線和底部出線（需配備中心定位塊）器件的成型與切腳。

功能特點：

• 設備配置中心定位裝置，只需要把器件放置在中心定位裝置上，設備可按設定參數完成成型
• 通過真空吸附裝置吸附器件，通過手動臂取放成型器件
• 通過電腦設置成型參數，圖形化的操作界面，可保存多個程序。
• 配置可調式雙邊成型模具，可成型不同尺寸的QFP、SOP器件。
• 通用成型夾具應用非常靈活，適用于不同尺寸芯片成型，可以對幾乎所有的2邊或4邊封裝的器件進行海歐式成型，可轉換到所有的尺寸。
• 成型后，器件引線的共面度不大于0.08mm，各邊器件引線形狀尺寸對稱。